반도체 패키지 병아리반
이러닝
정보
콘텐츠 분류
이러닝 > 전문직무 > 반도체
난이도
입문
교재
교재 없음
강의 시간
7회차 | 3시간 8분
수료· 자격증
수료증
카테고리
멤버십 혜택가
10%
126,000원
126,000원
140,000원
정보
콘텐츠 분류
이러닝 > 전문직무 > 반도체
난이도
입문
교재
교재 없음
강의 시간
7회차 | 3시간 8분
수료· 자격증
수료증
카테고리
멤버십 혜택가
10%
126,000원
126,000원
140,000원
요약
1. 반도체 후공정의 핵심인 패키징 기술을 비전공자나 초보자도 쉽게 이해할 수 있도록 기초 수준에서 학습한다.
목표
1. 반도체 패키징의 정의와 목적(보호, 연결, 방열 등)을 명확히 설명할 수 있다.
2. 주요 패키지 종류(DIP, BGA, Advanced Package 등)의 구조적 차이와 각 제조 공정의 핵심 단계를 구분할 수 있다.
대상
1. 반도체 후공정(패키징) 분야에 관심이 있으나 기초 지식이 부족하여 체계적인 정리가 필요한 자.
강사
stud.io
KMA
자격정보
자격명 |
등록번호 |
발급기관 |
수료/합격기준
진도율 | 90%
커리큘럼
회차
주제 및 내용
강의시간
1회차
00:24:42
1회차
00:24:42
2회차
00:26:59
2회차
00:26:59
3회차
00:15:16
3회차
00:15:16
4회차
00:31:34
4회차
00:31:34
5회차
00:58:03
5회차
00:58:03
리뷰
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유의사항
수강 시작 시 환불은 불가합니다. 미수강 상태일 시, 1주일 이내로 환불이 가능합니다.
민간자격 등록 및 공인 제도에 대한 상세내용은 민간자격정보서비스(www.pqi.or.kr) 의 '민간자격 소개'란을 참고하여 주십시오.